导读:①AI 硬件企稳反弹,前期充分筹码换手支撑板块中长期韧性;②资金高低切换,玻璃基板、交换机等低位细分批量补涨;③大盘权重托底、小票轮动,科技赛道累积获利盘,波动风险加大
昨日市场震荡走高,创业板指涨近3%,科创50指数再度大涨3.85%。不过市场的结构性分化仍在延续,赚钱效应依旧聚焦科技股。
AI硬件方向展开反弹,中际旭创、新易盛、胜宏科技、沪电股份、光迅科技、立讯精密等均涨幅亮眼。本轮AI硬件板块的反弹具备坚实的资金与技术支撑,前期板块经历阶段性短暂休整,筹码充分换手,浮筹得到有效清洗,充分彰显出AI硬件作为科技核心赛道的高韧性、高认可度,也为后续行情修复预留了充足空间。
除核心AI硬件赛道强势回暖外,市场炒作逻辑进一步深化,资金开始从高位核心标的向具备预期差的新技术、新细分领域下沉切换,小众细分题材迎来集中补涨,成为市场新的赚钱突破口。其中,玻璃基板分支表现尤为突出,板块情绪彻底引爆,联建光电、彩虹股份、TCL科技等多只标的强势涨停。与此同时,交换机方向同步加强,锐捷网络、共进股份、紫光股份等涨停,细分题材多点开花,彻底激活了市场整体做多情绪。
融资杠杆平台作为硬科技核心赛道,半导体芯片产业链昨日延续前期强势走势,行情持续发酵、热度居高不下。板块核心权重标的寒武纪持续走高,市值成功突破万亿关口,成为半导体赛道新的市值标杆。另外围绕半导体设备、材料的题材炒作氛围依旧浓厚。其中,兴业股份成功晋级3连板,成为市场高度核心标的;多氟多、昊华科技走出2连板走势,延续强势行情。半导体芯片板块的持续走强,既是资金对高端硬科技国产化、自主可控逻辑的深度认可,也是行业景气度持续上行的直观体现。
整体来看,当前市场呈现清晰的结构化特征:科技赛道大权重稳步上行,稳住指数基本盘,双创指数持续走高;细分题材小票轮动补涨,多点开花,市场赚钱效应全面扩散。但随着科技赛道持续走强,板块整体位阶逐步抬高,场内获利盘累积,市场波动风险有所提升。
从环比看,CPI由上月持平转为上涨1.4%,主要是受春节及新型冠状病毒感染的肺炎疫情因素影响。其中,食品价格由上月下降0.4%转为上涨4.4%,影响CPI上涨约0.96个百分点;非食品价格上涨0.6%,涨幅比上月扩大0.5个百分点,影响CPI上涨约0.43个百分点。食品中,鲜菜和猪肉价格分别上涨15.3%和 8.5%,鲜果和水产品价格分别上涨5.5%和4.5%。鸡蛋、鸡肉和鸭肉供应充足,价格分别下降3.7%、1.7%和1.0%。非食品中,受春节前城市务工人员返乡影响,部分服务价格上涨明显,其中美发、家政服务、车辆修理与保养价格分别上涨5.2%、4.7%和4.6%。受前期成品油调价影响,汽油和柴油价格分别上涨2.7%和3.0%。
国家统计局:2020年1月份居民消费价格同比上涨5.4%;股票配资与港股炒股门户
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