报告核心摘要：东山精密作为全球领先的智能互连方案解决商，通过并购整合构建“PCB+光电”双业务平台，正处于从“消费电子+新能源”双轮驱动向“消费电子+AI算力(PCB/光模块)+新能源”三轮驱动的战略跃迁关键期。截至报告日，公司股价下跌0.4%，当前股价85.55元，总市值1566.94亿元，估值贴合AI算力、高端PCB及光模块赛道高景气度，对应公司核心竞争力与业绩高增长潜力具备合理性。2025年索尔思光电顺利并表、Multek及泰国基地扩产有序推进，公司业绩实现稳步高速增长，长期受益于AI基础设施建设提速、光通信爆发及全球化产能布局，成长确定性较强。本报告从公司核心业务、护城河、研发实力、基本面、盈利预测等维度，全面解析公司投资价值与发展前景。
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一、公司概况：“PCB+光电”双平台AI算力新贵
东山精密始建于1998年，前身为1980年创立于苏州东山镇的小型钣金和冲压工厂，2010年在深交所上市（股票代码002384.SZ），现已在全球拥有全资、控股、参股企业70余家，是全球领先的智能互连方案解决商。公司围绕电子电路、光电显示和精密制造三大业务板块，构建起高度协同的多元化产业矩阵，形成以算力基础设施、消费电子、新能源汽车为核心的产业发展格局，核心聚焦PCB（柔性/刚性）、光模块、新能源汽车金属结构件等产品，尤其在AI算力（PCB/光模块）、消费电子FPC、新能源汽车精密组件领域优势显著。
元股证券:ygzq.hk
公司依托“产品驱动+并购整合”的核心模式，先后成功并购MFLX、Multek、索尔思光电、法国GMD集团等企业，逐步构建“电子电路+光通信”双AI增长曲线，正从“资本消耗型”向“自我造血+战略整合”过渡。截至报告日，公司股价下跌0.4%，报85.55元，总市值1566.94亿元，结合AI算力、光模块赛道高景气度、公司独特的并购整合优势及业绩增长态势，当前估值贴合行业预期，对应长期成长潜力具备较强合理性。公司深耕行业多年，凭借优质客户资源与全球化布局，在消费电子、新能源、AI算力等多赛道持续突破，成长韧性突出。
二、核心业务与产品布局
（一）核心产品体系
公司业务聚焦“PCB+光电”双核心，构建了“多元化、高端化、多场景”的产品矩阵，精准适配AI算力、消费电子、新能源汽车、光通信等下游高景气赛道，支撑公司持续成长，同时充分受益于全球AI基础设施建设、光通信爆发及新能源汽车产业发展的行业红利，具体产品布局如下：
电子电路（PCB/FPC，核心基本盘）：涵盖柔性印刷电路板（FPC）、刚性印刷电路板（PCB），是公司营收与利润的核心支撑，其中FPC业务位居行业第二，在北美A客户中FPC份额持续增长。公司具备高精密、高可靠性PCB规模化生产能力，通过Multek布局高端PCB，产品广泛应用于AI服务器、大数据中心、消费电子终端、汽车电子等领域，2025年受益于AI驱动FPC向更高精密演进及高端PCB需求增长，产品销量与营收稳步提升，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平改善。
光模块（高弹性增长极）：通过2025年10月并表的索尔思光电切入光模块赛道，聚焦高速光模块领域，采用EML+硅光双轨并行策略，锁定1.6T光模块需求，产品广泛应用于AI算力中心、高速通信等领域。全球光模块市场规模超200亿美元，国产厂商市占率持续提升，索尔思光电若整合顺利，有望跻身行业第一梯队，成为公司未来最核心的盈利增长极。
精密制造与其他产品：包括新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等，其中新能源汽车精密结构件已批量供货特斯拉及国内头部车企，业务稳步增长；精密组件毛利率维持在15%-18%，为公司提供稳定的利润支撑，同时与核心业务形成协同效应，完善产业布局。
（二）业务布局进展
公司聚焦“电子电路+光通信”双平台战略，积极推进产能扩张、并购整合与市场拓展，同时加强全球化布局与产业链协同，各板块布局有序推进，为后续业绩持续高增长提供坚实支撑，同时精准把握AI算力爆发、光通信升级及新能源汽车产业发展带来的历史新机遇：
产能扩张方面：公司拥有中国苏州、盐城、珠海及泰国、墨西哥、欧洲等多地生产基地，形成多元化供应链布局。其中，泰国工厂软板业务已完成主要客户验证，预计2026年下半年开始逐步释放产能；Multek硬板扩产一期预计2026年二季度完成准备，三季度开始释放产能；同时，通过收购法国GMD集团，加速汽车电子全球化产能布局，进一步完善全球化交付能力。此外，公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市，募集资金将用于推动国际化战略及海外业务布局。
并购整合与技术突破方面：2025年10月索尔思光电顺利并表，成为公司光模块业务核心载体，重点推进高速光模块技术研发，锁定1.6T需求，契合AI算力爆发带来的光通信需求增长；Multek持续推进高端PCB技术升级，聚焦AI服务器、高速通信配套PCB产品研发，提升产品高密、高频高速性能；同时，公司注重核心技术自主研发，在PCB精密制造、光模块封装等领域积累了丰富经验，通过技术优化提升产品良率与生产效率，巩固核心竞争力。
市场拓展方面：深度绑定消费电子、AI、新能源汽车、通信等高端赛道头部客户，客户结构优质且稳定；消费电子领域，是北美A客户FPC核心供应商，份额持续提升；AI算力领域，依托Multek高端PCB产能扩张与索尔思光模块业务，深度受益于AI服务器、算力中心需求爆发，订单持续向好；新能源汽车领域，精密结构件批量供货特斯拉及国内头部车企，业务稳步增长；光通信领域，索尔思光电凭借技术优势，逐步拓展国内外头部通信客户，出口订单持续增长；同时，通过泰国、墨西哥、欧洲基地布局，规避地缘政治关税风险，贴近海外客户，提升全球市场竞争力。
三、核心竞争力（护城河）分析
公司凭借独特的并购整合能力、完善的全球化产能布局、优质客户资源及“PCB+光电”双平台协同优势，构建了难以被复制的竞争壁垒，在AI算力、消费电子、新能源汽车等赛道具备显著竞争优势，具体体现为四大核心优势：
（一）并购整合与协同壁垒（核心壁垒）
日军将张兰押往附近据点。这个据点属于当地守备分遣队。战后调查档案显示，1939年华北据点内审讯方式极其残酷，皮鞭、老虎凳、辣椒水都是常见手段。张兰被绑在柱子上时，脑子里只有一个念头：拖时间。
公司是并购整合领域的资深玩家，历史上成功完成MFLX、Multek、索尔思光电、法国GMD集团等多起并购，具备成熟的并购整合能力，能够快速实现被并购企业的业务协同与价值提升。通过并购，公司快速拓展业务边界，构建“PCB+光通信”双业务平台，实现“消费电子+AI算力+新能源”三轮驱动，同时将核心客户资源向新业务导入，形成协同效应，例如将A客户、通信设备商资源与索尔思光模块业务协同，大幅提升新业务拓展效率，这一核心能力短期内难以被竞争对手超越。
（二）技术与研发壁垒
公司始终坚持研发投入，构建了专业的研发团队，研发中心分布于苏州、盐城、珠海等地，重点聚焦高端PCB精密制造、高速光模块、AI算力适配产品等领域的技术研发。通过Multek布局高端PCB技术，通过索尔思光电切入光模块核心领域，形成“PCB+光模块”双技术布局，其中索尔思光电在光模块领域具备核心技术优势，EML+硅光双轨并行策略贴合行业发展趋势；同时，公司持续推进技术优化，提升产品良率与性能，核心产品品质对标国际一线水平，为市场拓展提供坚实支撑。
（三）国产替代与政策壁垒
高端PCB、高速光模块作为AI产业链、电子产业链的核心器件，是国家鼓励发展的高新技术产业，受国家政策大力支持，国产替代需求迫切。当前全球高端PCB、光模块市场竞争激烈，公司作为国内“PCB+光模块”双赛道布局的龙头企业，凭借技术与产能优势，持续推动高端PCB、高速光模块国产替代进程，优先受益于国产替代红利。同时，国家政策持续加大对电子信息产业、AI基础设施产业的扶持力度，为公司技术研发、产能扩张、并购整合提供了良好的政策环境，叠加AI算力、光通信爆发带来的行业红利，形成了独特的政策与行业壁垒。
（四）客户与全球化壁垒
公司深度绑定消费电子、AI、新能源汽车、通信等高端赛道头部客户，涵盖北美A客户、特斯拉、国内外头部通信企业等，客户粘性较高，凭借稳定的产品质量、交付能力及定制化服务，持续提升客户份额。同时，公司构建了中国+泰国+墨西哥+欧洲的全球化产能布局，能够规避地缘政治关税风险，贴近海外客户，实现快速交付，提升全球市场竞争力；多元化的场景布局（消费电子、AI算力、新能源汽车），能够有效抵御单一领域市场波动的风险，同时充分享受多赛道高景气带来的增长红利，进一步巩固公司的行业地位。
四、研发实力与专利储备
研发是公司实现战略跃迁、巩固核心竞争力的关键，公司始终将研发创新放在首位，构建了覆盖电子电路、光模块、精密制造全产业链的专业研发团队，专利储备丰富，为技术迭代与产品创新提供坚实支撑，同时契合行业高端化、智能化的发展趋势，精准把握AI算力爆发、光通信升级带来的技术升级需求：
（一）研发团队与投入
公司研发团队涵盖PCB设计、光模块研发、精密制造工艺优化等多领域，核心研发人员均具备丰富的行业经验，专业能力雄厚，能够支撑核心技术的研发与迭代。公司持续加大研发投入，重点投入高端PCB先进工艺、高速光模块技术、AI算力适配产品、汽车电子精密组件技术等领域，力争实现核心技术的自主可控，同时注重产学研合作，提升技术研发效率与创新能力，快速响应市场需求，抢占市场先机，助力公司实现“PCB+光电”双平台协同发展。
（二）专利储备情况
公司多年深耕电子电路、精密制造领域，同时通过并购索尔思光电、Multek等企业，整合了大量核心技术与专利，专利覆盖高端PCB、光模块、精密组件等核心产品的设计、工艺优化、生产制造等关键环节，尤其在FPC精密制造、高速光模块封装等领域专利储备丰富。丰富的专利储备不仅保障了公司的核心技术自主可控，有效防范了知识产权风险，也为公司市场拓展与国际化布局提供了有力支撑，同时为技术迭代与产品创新奠定了坚实基础，助力公司在国产替代过程中保持领先地位。
五、基本面分析（财务与估值）
（一）近期财务表现（截至2025年）
2025年公司把握AI算力、光通信爆发、新能源汽车产业发展的行业机遇，推进索尔思光电并表、产能扩张等战略动作，业绩实现稳步高速增长，财务状况整体稳健，具体财务数据结合最新披露信息表现如下：
营收：2025年受益于索尔思光电并表、高端PCB需求增长、消费电子FPC份额提升及新能源汽车精密组件放量，公司营收实现大幅增长，其中前三季度营收稳步攀升，全年营业收入预计突破300亿元，同比增速显著，增长主要得益于AI算力、光通信、新能源汽车等下游领域需求增长，以及并购整合带来的业务协同效应。
归母净利润：2025年随着索尔思光电并表、产品结构优化及规模效应显现，公司盈利实现高速增长，全年预计实现归母净利润约35亿元，同比增长约45%；前三季度归母净利润稳步增长，盈利质量优异，其中光模块业务贡献显著增量，高端PCB、新能源汽车精密组件业务持续贡献稳定利润。2025年三季度末，公司经营活动现金流净额保持健康，为后续研发投入、产能扩张及并购整合提供了充足资金保障。
财务结构：公司财务状况稳健，资产负债率维持合理水平，偿债能力较强；各业务板块毛利率稳步提升，其中高端PCB目标毛利率20%+，光模块目标毛利率25%-30%+，整体盈利质量优异，抗周期能力突出，能够有效抵御行业波动、并购整合及研发投入带来的资金压力，为长期发展提供坚实支撑。
（二）当前估值水平
截至报告日，公司股价下跌0.4%，报85.55元，总市值1566.94亿元，结合2025年预计全年归母净利润35亿元计算，PE-TTM（滚动市盈率）约44.8倍，处于PCB及光模块行业合理水平。对比国内同行业企业，公司估值贴合行业预期，主要原因是市场对AI算力、光通信赛道的高景气度、公司独特的并购整合能力及“PCB+光电”双平台协同增长潜力给予较高预期。随着泰国基地、Multek扩产落地、索尔思光电整合深化，后续需依靠营收与利润的持续高增长进一步巩固估值优势，若并购整合不及预期、产能爬坡缓慢，可能面临估值回调压力。
六、价值投资适配性分析
结合公司基本面、行业趋势及竞争优势，从价值投资角度分析，公司具备极强的长期投资价值，但短期需警惕并购整合不及预期、产能爬坡缓慢等风险，具体适配性如下：
（一）符合价值投资的核心要素
赛道长期确定性强：AI算力、光通信、新能源汽车是长期高景气赛道，高端PCB、高速光模块作为核心器件，需求持续增长；公司“PCB+光电”双平台布局精准契合行业趋势，同时消费电子FPC基本盘稳固，多赛道协同发展，成长确定性极强。
竞争壁垒扎实可持续：独特的并购整合能力、“PCB+光电”双平台协同优势、完善的全球化产能布局及优质客户资源，构成了公司的核心竞争壁垒，短期内难以被竞争对手超越，能够持续抢占行业增长红利与国产替代份额，长期盈利能力具备极强确定性。
盈利弹性可期：2025年索尔思光电并表为公司带来显著盈利增量，随着2026年泰国基地、Multek扩产落地，光模块、高端PCB业务将持续放量；同时，并购整合带来的协同效应持续释放，产品结构向高附加值领域升级，盈利弹性显著，长期增长空间广阔。
配资炒股财务稳健抗风险能力强：公司营收与利润持续高速增长，盈利质量优异，现金流健康，偿债能力较强，资产负债率维持合理水平，能够有效抵御行业周期波动、并购整合及研发投入带来的资金压力，为长期研发投入、产能扩张及并购整合提供了坚实的财务保障，抗风险能力突出。
（二）需警惕的风险点（不符合价值投资的潜在隐患）
并购整合风险：公司核心竞争力依赖并购整合能力，索尔思光电、法国GMD集团等并购标的若整合不及预期，可能影响业务协同效应释放，拖累业绩增长；同时，并购整合过程中可能面临文化融合、管理难度加大等问题，增加经营风险。
产能爬坡风险：公司泰国工厂软板业务、Multek硬板扩产项目均处于产能爬坡阶段，若产能爬坡不及预期、良率提升缓慢，可能影响产品供应与交付能力，进而拖累业绩增长；光模块业务受产能、技术限制，若产能扩张速度不及市场需求，可能错失行业红利。
技术与市场竞争风险：高端PCB、光模块行业技术迭代速度快，国际巨头凭借技术与品牌优势，对国内企业形成一定挤压；同时，国内同行逐步向高端领域转型，行业竞争加剧可能导致产品价格下跌，压缩利润空间；若公司技术迭代速度不及行业发展节奏，可能影响核心竞争力。
海外布局与上市风险：公司依托全球化产能布局拓展海外市场，海外贸易环境变化、地缘政治风险等，可能对公司海外业务造成不利影响；同时，H股上市进程若不及预期，可能影响产能扩张、并购整合的资金支持，进而影响业务布局进度。
（三）投资结论
东山精密作为“PCB+光电”双平台AI算力新贵，具备极强的长期投资价值，核心逻辑在于AI算力、光通信赛道的高景气度、公司独特的并购整合能力、双平台协同优势及全球化产能布局，精准把握了AI算力爆发、光通信升级及新能源汽车产业发展的历史机遇。公司2025年实现业绩高速增长，索尔思光电并表、产能扩张等战略动作落地，为长期增长奠定坚实基础，“消费电子+AI算力+新能源”三轮驱动格局逐步成型，长期成长空间广阔，适合愿意承担一定不确定性、追求高增长弹性的长期成长型投资者布局。但短期需警惕并购整合不及预期、产能爬坡缓慢、海外布局等风险，建议等待并购整合成效显现、产能爬坡落地后再逐步布局，长期持有可分享AI算力爆发、高端PCB及光模块国产替代带来的成长红利。
七、2026-2028年利润增速预测（机构一致预期）
基于AI算力需求爆发、光模块放量、高端PCB产能释放及并购整合协同效应，结合行业趋势与公司布局，对公司2026-2028年净利润增速预测如下（中性情景）：
2026年：净利润增速40%，预计实现归母净利润49亿元。核心驱动因素：泰国工厂软板产能逐步释放，Multek硬板扩产一期落地，高端PCB订单持续放量；索尔思光电整合深化，光模块产能扩张，1.6T光模块订单落地，贡献显著盈利增量；消费电子FPC、新能源汽车精密组件业务稳步增长，规模效应显著。
2027年：净利润增速35%，预计实现归母净利润66.15亿元。核心驱动因素：全球高端PCB、光模块市场份额持续提升，索尔思光电跻身行业第一梯队；泰国基地、Multek产能完全释放，产品结构持续优化，毛利率稳步提升；法国GMD集团整合完成，汽车电子业务全球化布局成效显现；并购整合协同效应持续释放，盈利质量持续改善。
2028年：净利润增速28%-35%，预计实现归母净利润84.67-89.30亿元。核心驱动因素：AI算力行业进入稳步增长阶段，光模块、高端PCB需求持续旺盛；公司“PCB+光电”双平台协同优势进一步巩固，全球化市场份额持续扩大；H股上市募资后产能扩张、并购整合持续推进，新业务拓展取得显著突破；高附加值产品占比持续提升，盈利进入稳步高速增长阶段。
风险提示
若下游AI基建、光通信、新能源汽车等领域需求疲软，订单落地不及预期；索尔思光电、法国GMD集团并购整合不及预期；泰国基地、Multek扩产项目产能爬坡、技术突破缓慢；行业竞争加剧导致产品价格下跌，或海外贸易环境恶化，公司2026-2028年净利润增速可能下修至30%-35%区间（2026年）、25%-30%区间（2027年）、20%-30%区间（2028年）。
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